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Cooler Master MasterBox TD500 Mesh – Boîtier Moyen Tour ARGB avec maillage polygonal, 3 x 120 mm ventilateurs pré-installés, panneau latéral en verre cristallin, configurations de flux d’air flexibles

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La conception de l’E-ATX MasterBox TD500 ajoute une nouvelle dimension à l’éclairage PC à travers les contours et la forme, offrant aux systèmes sur mesure une présentation au-delà des panneaux plats et bidimensionnels. Le panneau latéral en verre trempé cristallin présente un design qui interagit avec l’éclairage des composants, conçu avec précision pour sa ténacité et son esthétique grâce à l’usinage CNC. Le maillage polygonal prend sa forme à partir de la technologie Fine Mesh de Cooler Master, offrant simultanément un flux d’air élevé, une filtration de la poussière et une structure renforcée. L’éclairage des trois ventilateurs ARGB inclus réagit au contour du maillage en fonction de l’angle de vue. La technologie de pointe du MasterBox TD500 est fermement ancrée dans les beaux-arts – une oeuvre d’art signé Cooler Master.
3 x 120MM VENTILATEURS RGB ADRESSABLES – Le rétro-éclairage des ventilateurs pré-installés peut être attribué via un contrôleur intégré ou directement connecté aux cartes mères prises en charge par ARGB (ASUS, Gigabyte, MSI et ASRock), Panneau avant en maille en mosaïque pour une circulation optimale de l’air vers l’intérieur, le panneau supérieur en maillage fin pour un volume d’échappement maximal
PANNEAU LATÉRAL CRISTALLIN EN VERRE TREMPÉ PLEINE SURFACE – Présentez vos effets d’éclairage de votre construction et de votre système à travers le panneau latéral en verre trempé de 4 mm d’épaisseur – conçu avec précision pour la résistance et l’esthétique
SUPPORT DE VENTILATEUR ET DE RADIATEUR POLYVALENT – La prise en charge de jusqu’à 7 x 120 mm ventilateurs et de 2 x 360 mm radiateurs sur le panneau supérieur et frontal garantit que même les systèmes les plus extrêmes restent froids
MAXIMISEZ LES POSSIBILITÉS – L’aménagement intérieur spacieux accueille les cartes mères ATX à facteur de forme standard pour les besoins de gaming, par exemple Mini-ITX, Micro-ATX, ATX standard, SSI CEB, E-ATX * (* jusqu’à 12 « x 10,7 »)
DÉGAGEMENT DES COMPOSANTS PRINCIPAUX – Prend en charge les refroidisseurs de processeur (air / liquide) d’une hauteur maximale de 165 mm, les cartes graphiques (GFX) d’une longueur maximale de 410 mm et les alimentations (PSU) d’une longueur maximale de 180 mm

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